該公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家以芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的垂直一體化經(jīng)營(yíng)為主的功率半導(dǎo)體芯片及器件制造企業(yè)。公司深耕功率半導(dǎo)體行業(yè)20多年，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，不斷拓展產(chǎn)品線和產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，從單品類產(chǎn)品到多品類產(chǎn)品，從區(qū)域市場(chǎng)到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，從個(gè)別應(yīng)用領(lǐng)域到多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

 HMDS烘箱將HMDS氣相沉積到半導(dǎo)體制造中的硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫后可成功地將基地表面由親水性變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。從而降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。