PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐概述：

   厭氧烘箱應用于聚酰亞胺層（PI）固化烘烤.應用聚酰亞胺時需要注意的問題是厚度控制和亞胺化處理。一旦亞胺化處理不當,聚酰亞胺膜層將發(fā)生降解和裂紋的現象,使其性能下降。另外,不同的亞胺化方法,所獲得聚酰亞胺薄膜材料的性能也不一樣,實驗中需嚴格控制亞胺化過程。

   亞胺化的過程包含二個步驟:圖形化后的預亞胺化和*亞胺化。多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進行亞胺化,烘箱內為純N2氛圍,如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮發(fā),而內部的溶劑和水蒸氣卻殘留在薄膜內,則容易在犧牲層中產生氣孔開裂;如果保溫時間不夠,將使溶劑不能*排除,隨后的高溫亞胺化過程中同樣會產生氣泡甚至開裂,就不能形成機械強度良好的亞胺膜.

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐技術參數：

1. 溫度范圍：RT+50～500℃

2. 腔體尺寸(cm)：W50×D50×H50；可自定

3. 外形尺寸:依據腔體尺寸變化；

4. 內膽材質：SUS304鏡面不銹鋼；

5. 加熱器：特制無塵加熱器；

6. 氧含量指標：≤ 50ppm 

7. 電源：380V/50HZ,三相五線制

8. 控制部分

  a. 控制：曲線升溫模式；

  b. 控溫儀表：觸摸屏溫控儀；

  c. 控溫段數：多段數，多工藝；

  d. 超溫報警：獨立限溫控制；

9.氮氣控制：裝有雙通道可調式氮氣流量計，全程通氮氣。